HSD460I

O SSD semi-fino HSD460I da Transcend é construído com 112 camadas de flash 3D NAND e interface SATA III de 6Gb/s, proporcionando velocidades de transferência nunca antes vistas. Aplicado com tecnologia Corner Bond e resistência anti-sulfúrico, o HSD460I é robusto para suportar aplicações industriais exigentes. Seguindo a norma MO-297 da JEDEC, o HSD460I é totalmente testado internamente e é capaz de funcionar numa vasta gama de temperaturas de funcionamento entre -40 ℃ ~ 85 ℃, ideal para aplicações de leitura intensiva e dispositivos móveis com espaço limitado, tais como sistemas de controlo industrial. Também é adequado para equipamentos médicos, dispositivos móveis e terminais POS.

112-layer 3D NAND Flash

Ligação de canto

Temperatura Alargada

Ajuste Dinâmico do Limite de Velocidade

Alteração nos dados de leitura

Tecnologia Anti-enxofre

Recolha de Lixo

Nivelamento de desgaste

TRIM

Gestão de Blocos Defeituosos

Escudo de energia

Mudança antecipada

Características do Firmware

  • Estrangulamento térmico dinâmico
  • Função LDPC ECC (Código de Correcção de Erros) Integrada
  • Nivelamento avançado de desgaste global e gestão de blocos defeituosos para fiabilidade
  • Recolha Avançada de Lixo
  • Actualização de dados estáticos
  • Função S.M.A.R.T. melhorada para durabilidade
  • Comando TRIM para um melhor desempenho
  • Comando NCQ para melhor desempenho
  • Criptografia de disco inteiro com Padrão Avançado de Criptografia (AES) (opcional)
  • Modo de poupança de energia DevSleep (opcional)

Características de Hardware

  • Cumpre com as normas RoHS 2.0
  • Em conformidade com a norma JEDEC MO-297
  • Resistência: 3K ciclos P/E (Programa/Delete) garantida
  • Os principais componentes são a fábrica reforçada com a tecnologia Corner Bond.
  • Implementação da tecnologia anti enxofre para evitar a sulfuração no ambiente.
  • Protecção de energia (PS) para assegurar a integridade da transferência de dados e minimizar a corrupção dos dados na unidade durante uma falha de energia anormal
  • Fiabilidade operacional prometida numa vasta gama de temperaturas (de -40 ℃ a 85 ℃)

Especificações

Aparência

Dimensões 54 mm x 39,8 mm x 4 mm (2,13″ x 1,57″ x 0,15″)
Peso 9 g (0.32 oz)
Fator Forma
  • Meio-fino (MO-297)

Interface

Interface de autocarro
  • SATA III 6Gb/s

Armazenamento

Capacidade
  • 64 GB/
  • 128 GB/
  • 256 GB/
  • 512 GB/
  • 1 TB/
  • 2 TB
Tipo de flash
  • 112-layer 3D NAND flash

Ambiente operacional

Tensão de funcionamento
  • 5V±5%
Temperatura de funcionamento
  • Grande temperatura

    -40°C (-40°F) ~ 85°C (185°F)

Temperatura de armazenamento -55°C (-67°F) ~ 85°C (185°F)
Humidade 5% ~ 95%
Carregue em
  • 1500 G, 0,5 ms, 3 eixos
Vibração (Funcionamento) 20 G (Pico a Pico), 7 Hz ~ 2.000 Hz (frequência)

Alimentação

Consumo de energia (em funcionamento) 1,9 watt(s)
Consumo de energia (IDLE) 0,3 watt(s)

Desempenho

Leitura / Escrita Sequencial (CrystalDiskMark) Ler: Até 560 MB/s
Escrita: Até 490 MB/s
4K Random Read / Write (IOmeter) Leitura: Até 30.000 IOPS
Escrita: Até 80.000 IOPS
Tempo médio entre falhas (MTBF) 3,000,000 hora(s)
Terabytes Escrito (TBW) Até 245 TBW
Número de discos escritos por dia (DWPD) 1,75 (3 anos)
Nota
  • A velocidade pode variar devido ao alojamento, hardware, software, utilização e capacidade de armazenamento.
  • A carga de trabalho utilizada para classificar o DWPD pode ser diferente da sua carga de trabalho real, devido à diferença no hardware, software, utilização e capacidade de armazenamento do anfitrião.
  • Terabytes Written (TBW) indica a resistência sob a maior capacidade.

Garantia

Certificado
  • CE/
  • UKCA/
  • FCC/
  • BSMI
Garantia
  • Garantia limitada de três anos
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