HSD460I
El SSD semidelgado HSD460I de Transcend está construido con 112 capas de flash 3D NAND y la interfaz SATA III de 6 Gb/s, lo que ofrece velocidades de transferencia nunca antes vistas. Aplicado con la tecnología Corner Bond y una resistencia antiazufre, el HSD460I está reforzado para soportar aplicaciones industriales exigentes. Siguiendo el estándar MO-297 de JEDEC, el HSD460I se prueba completamente internamente y es capaz de operar en una amplia gama de temperaturas de funcionamiento que van desde -40 ℃ ~ 85 ℃, ideal para aplicaciones de lectura intensa y dispositivos móviles con espacio limitado, como sistemas de control industrial. , equipos médicos, dispositivos móviles y terminales POS.

Caratteristiche del firmware
- Strozzatura termica dinamica
- Funzione LDPC ECC (Error Correction Code) integrata
- Livellamento globale avanzato dell'usura e gestione dei blocchi difettosi per l'affidabilità
- Garbage Collection avanzato
- Aggiornamento statico dei dati
- Funzione S.M.A.R.T. potenziata per una maggiore durata.
- Comando TRIM per migliorare le prestazioni
- Comando NCQ per prestazioni migliori
- Crittografia dell'intero disco con Advanced Encryption Standard (AES) (opzionale)
- Modo de ahorro de energía DevSleep (suspensión del dispositivo) (Opcional)
Caratteristiche hardware
- Conforme agli standard RoHS 2.0
- Cumple con JEDEC MO-297
- Resistenza: 3K cicli P/E (programma/eliminazione) garantiti
- I componenti principali sono rinforzati in fabbrica con la tecnologia Corner Bond.
- Implementazione della tecnologia antisolforosa per prevenire la solforazione nell'ambiente.
- Power Shield (PS) per garantire l'integrità del trasferimento dei dati e ridurre al minimo la corruzione dei dati nell'unità durante un'interruzione anomala dell'alimentazione.
- Promessa affidabilità operativa in un ampio intervallo di temperature (da -40 ℃ a 85 ℃)
Specifiche tecniche
Aspetto |
|
| Dimensioni | 54 mm x 39.8 mm x 4 mm (2.13″ x 1.57″ x 0.15″) |
|---|---|
| Peso | 9 g (0,32 oz) |
| Fattore di forma |
|
Interfaccia |
|
| Interfaccia bus |
|
Immagazzinamento |
|
| Capacità |
|
| Tipo di flash |
|
Ambiente operativo |
|
| Tensione di esercizio |
|
| Temperatura di esercizio |
|
| Temperatura di stoccaggio | -55°C (-67°F) ~ 85°C (185°F) |
| Umidità | 5% ~ 95% |
| Sciopero |
|
| Vibrazioni (in funzione) | 20 G (picco-picco), 7 Hz ~ 2.000 Hz (frequenza) |
Alimentazione |
|
| Consumo di energia (in funzione) | 1.9 vatio(s) |
| Consumo di energia (IDLE) | 0.3 vatio(s) |
Prestazioni |
|
| Lettura/scrittura sequenziale (CrystalDiskMark) | Lettura: fino a 560 MB/s Escritura: Hasta 490 MB/s |
| 4K Lettura/Scrittura casuale (IOmetro) | Lectura: Hasta 30,000 IOPS Escritura: Hasta 80,000 IOPS |
| Tempo medio tra i guasti (MTBF) | 3.000.000 di ore |
| Terabyte scritti (TBW) | Hasta 245 TBW |
| Numero di dischi scritti al giorno (DWPD) | 1.75 (3 años) |
| Nota |
|
Garanzia |
|
| Certificato |
|
| Garanzia |
|


